北方華創(chuàng):12英寸深硅刻蝕機銷售突破百腔 助力Chiplet TSV工藝發(fā)展
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據(jù)北方華創(chuàng)消息,2023年6月,北方華創(chuàng)12英寸深硅刻蝕機PSE V300累計實現(xiàn)銷售100腔,助力Chiplet TSV工藝發(fā)展。隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近,摩爾定律正在放緩,面對工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性,市場亟需另辟蹊徑以實現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能,以TSV(Through Silicon Via,硅通孔)技術(shù)為代表的先進封裝成為芯片集成的重要途徑。北方華創(chuàng)于2020年推出的12英寸先進封裝領(lǐng)域PSE V300,成為國內(nèi)TSV量產(chǎn)生產(chǎn)線主力機臺。