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氮化鎵快充技術(shù)領(lǐng)先日本,手機(jī)充滿只需10分鐘,深圳晶揚(yáng)電子推出手機(jī)接口防護(hù)器TT0501MA,TT0521SB
手機(jī)充電進(jìn)入10分鐘時(shí)代,iQOO 10+ 手機(jī)200W 閃充技術(shù),從1%充滿100%實(shí)測11分鐘。手機(jī)超快充技術(shù),取決于手機(jī)的元器件電源開關(guān)和PFC中的氮化鎵。其中自主研發(fā)的充電IC芯片、超薄隔膜材料實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化且領(lǐng)先行業(yè),打破之前日本與韓國的地位。
新半導(dǎo)體的氮化鎵進(jìn)入主流消費(fèi)市場,并在快充市場普及應(yīng)用。第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導(dǎo)率、更大的電子飽和速度以及更高的抗輻射能力,更適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。其中,SiC和GaN的研究和發(fā)展更為成熟。

2019年,氮化鎵首次應(yīng)用于充電頭,2021氮化鎵功率器件將應(yīng)用在消費(fèi)電源、數(shù)據(jù)通信/電信和汽車等。預(yù)計(jì)2023年,氮化鎵電源市場規(guī)模將達(dá)到4.23億美元,它是高速增長項(xiàng)目,同意嗎?
科技興邦,手機(jī)快充技術(shù)領(lǐng)先行業(yè)。智能手機(jī),平板,手表等電子產(chǎn)品使用過程都有靜電損壞,每個(gè)電子產(chǎn)品的芯片都有安裝ESD保護(hù)器件,特別是快充接口與電子屏幕都有ESD保護(hù)器件。

深圳晶揚(yáng)電子ESD原廠,應(yīng)用在智能手機(jī)接口防護(hù)器有TT0501MA,TT0521SB,TT0321SA,TT0314TP等常用產(chǎn)品,其最小封裝DFN0603 (0201)。
一是帶Snapback回掃特性,針對(duì)目前3.3V和5V信號(hào)接口的ESD防護(hù),提供更低的鉗位電壓(最低<7V);
二是:更低的容值(最低<0.2pF),適應(yīng)主流高速接口;
三是:市場領(lǐng)先的產(chǎn)品特性,更大的Ipp(>6A)能為高速信號(hào)接口提供更好的ESD防護(hù)和Surge防護(hù);
晶揚(yáng)電子專注半導(dǎo)體元器件
我們是原廠研發(fā),設(shè)計(jì),銷售電子元器件廠家,嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)。
我們有上千種產(chǎn)品規(guī)格型號(hào),多型號(hào)任你選擇。?
我們是電子元器件廠家直銷,沒有中間商。
深圳市晶揚(yáng)電子有限公司
深圳市晶揚(yáng)電子有限公司成立于2006年,屬于國家高新技術(shù)企業(yè),深圳市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員。
多年專業(yè)從事IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成的IC DESIGN HOUSE,總部位于深圳萬科云城國際創(chuàng)新谷8棟A座1601-1602。
電子元器件配套服務(wù)的高科技型企業(yè),在成都設(shè)立了全資研發(fā)設(shè)計(jì)子公司,并已有近百項(xiàng)有效知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
目前晶揚(yáng)電子致力于半導(dǎo)體工藝的保護(hù)器件、MOSFET、二三極管、電源管理IC(LDO,DC-DC)、限流IC、LED驅(qū)動(dòng)IC、模擬IC和數(shù)控混合IC的研發(fā)與應(yīng)用。
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