已解決
采用嚴格控制配料及特定工藝制成不經機械研磨加工，就具有表面光滑平整，公差尺寸合乎要求的陶瓷。
其工藝是以熱固性塑料(如硅酮樹脂)為黏合劑，按一定比例加入陶瓷粉料，混勻后用注塑機成型或流延法成型。然后，經高溫燒結成制品。根據原材料性質的不同和制品性能、形狀、尺寸的差異，選擇不同的黏合劑和成型方法，可制成表面光滑、氣孔率低的電子陶瓷和結構陶瓷制品。
用途
主要用于制作電路基片、線圈骨架、電子管插座、高壓絕緣瓷、火箭的前錐體等。也可制成用于澆制合金的高氣孔率精密鑄造型芯。還可用作抗震性好的高溫材料。
其工藝是以熱固性塑料(如硅酮樹脂)為黏合劑，按一定比例加入陶瓷粉料，混勻后用注塑機成型或流延法成型。然后，經高溫燒結成制品。根據原材料性質的不同和制品性能、形狀、尺寸的差異，選擇不同的黏合劑和成型方法，可制成表面光滑、氣孔率低的電子陶瓷和結構陶瓷制品。
用途
主要用于制作電路基片、線圈骨架、電子管插座、高壓絕緣瓷、火箭的前錐體等。也可制成用于澆制合金的高氣孔率精密鑄造型芯。還可用作抗震性好的高溫材料。
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