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2022-06-11 18:59
MIT 研究人員發(fā)現(xiàn)蘋果 M1 芯片存在 「無(wú)法修補(bǔ)」 的缺陷MIT 研究人員發(fā)現(xiàn)蘋果 M1 芯片存在 「無(wú)法修補(bǔ)」 的缺陷
麻省理工學(xué)院的研究人員發(fā)現(xiàn),蘋果公司的 M1 芯片有一個(gè) 「不可修補(bǔ)」的硬件漏洞,可能允許攻擊者突破其最后一道安全防線。該漏洞存在于蘋果 M1 芯片中使用的一種硬件級(jí)安全機(jī)制,稱為指針認(rèn)證碼,或稱 PAC。這一功能使攻擊者更難將惡意代碼注入設(shè)備的內(nèi)存,并提供了對(duì)緩沖區(qū)溢出漏洞的防御水平,攻擊迫使內(nèi)存數(shù)據(jù)溢出到芯片的其他位置。
迄今為止,蘋果已經(jīng)在其所有基于 ARM 的定制芯片上實(shí)施了指針式認(rèn)證,包括 M1、M1 Pro 和 M1 Max,包括高通和三星在內(nèi)的其他一些芯片制造商已經(jīng)宣布或預(yù)計(jì)將推出支持硬件級(jí)安全功能的新處理器。麻省理工學(xué)院表示,它還沒(méi)有在蘋果未發(fā)布的 M2 芯片上測(cè)試攻擊,該芯片也支持指針式認(rèn)證。
麻省理工學(xué)院在研究報(bào)告中說(shuō):「如果不加以緩解,我們的攻擊將影響大多數(shù)移動(dòng)設(shè)備,甚至可能在未來(lái)幾年影響桌面設(shè)備?!?/div>
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