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2022-10-09 10:04
傳特斯拉新一代自動(dòng)駕駛芯片將轉(zhuǎn)投臺(tái)積電 5nm 平臺(tái)傳特斯拉新一代自動(dòng)駕駛芯片將轉(zhuǎn)投臺(tái)積電 5nm 平臺(tái)
北京時(shí)間 10 月 8 日消息,有半導(dǎo)體供應(yīng)鏈人士向媒體爆料稱,特斯拉全新一代自動(dòng)駕駛芯片(FSD)預(yù)計(jì)將于 2023 年在臺(tái)積電流片,基于 5nm 工藝平臺(tái),有望在 2023 年下半年量產(chǎn)。消息人士還透露,為了強(qiáng)化與供應(yīng)鏈合作效率,特斯拉將在中國臺(tái)灣省擴(kuò)編設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。
特斯拉現(xiàn)款 FSD 芯片(Autopilot Hardware 3.0)由三星電子代工,采用該公司 14nm 制程工藝,外界曾預(yù)期下一代產(chǎn)品將在三星 7nm 工藝平臺(tái)量產(chǎn)。
目前,特斯拉已經(jīng)成為臺(tái)積電客戶,今年 6 月中旬在北美舉行的技術(shù)論壇上,臺(tái)積電還邀請(qǐng)?zhí)厮估?fù)責(zé) FSD 芯片業(yè)務(wù)的副總裁 Peter Bannon 現(xiàn)場分享了與臺(tái)積電合作案例,引起外界關(guān)注。 |
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