研報(bào)：順絡(luò)電子掌握核心工藝，受益陶瓷蓋板滲透率提升

在5G通信、無線充電以及OLED趨勢(shì)下，智能手機(jī)外觀件去金屬化趨勢(shì)已經(jīng)明確。陶瓷材料具有耐磨、耐腐蝕、耐撞擊、高強(qiáng)度、高韌性、無屏蔽、介電常數(shù)高等優(yōu)點(diǎn)，且陶瓷的電導(dǎo)率較金屬下降了數(shù)十個(gè)量級(jí)，因而對(duì)電磁波的屏蔽作用也進(jìn)小于金屬，可最大限度地降低通訊以及無線傳輸中的信息、能量損失。相比金屬和鋼化玻璃而言，陶瓷材料在絕大部分的物理特性上更為出色。目前國內(nèi)能夠量產(chǎn)氧化鋯陶瓷產(chǎn)品的廠商屈指可數(shù)，由于氧化鋯陶瓷生產(chǎn)工藝技術(shù)復(fù)雜，進(jìn)入門檻較高。順絡(luò)電子（002138）持續(xù)在氧化鋯陶瓷蓋板產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)，并和多個(gè)國內(nèi)手機(jī)廠商建立良好合作關(guān)系，不斷對(duì)精細(xì)陶瓷進(jìn)行市場拓展，將充分受益于手機(jī)陶瓷外觀件逐步滲透的廣闊市場空間。