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原帖
2019-03-26 18:55
新型多孔稀土硅酸鹽陶瓷是潛在的絕熱材料，強度顯著增加新型多孔稀土硅酸鹽陶瓷是潛在的絕熱材料，強度顯著增加
美國陶瓷學會3月15日報道：韓國陶瓷學會雜志發(fā)布的最新研究進展表明多孔稀土硅酸鹽陶瓷是潛在的絕熱材料。傳統(tǒng)絕熱材料存在強度低或導熱率高的缺點，該研究通過原位反應燒結制備出RE2SiO5和RE2Si2O7兩種晶體結構的稀土硅酸鹽陶瓷。
測試結果顯示：RE2SiO5陶瓷孔徑為0.4-3.5μm，導熱系數(shù)為0.054 W/(m·K)，孔隙率為95.8%；RE2Si2O7陶瓷孔徑為0.1-1.5μm，導熱系數(shù)為0.23 W/(m·K)，孔隙率為84.9%，在1550℃下出現(xiàn)密度和孔隙率小幅下降，強度顯著增加。 |
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