LED封裝膠：大功率發(fā)光二極管的封裝膠，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。主要分為普通折射率封裝膠和高折射率封裝膠。

貝特利LED有機(jī)硅封裝材料填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)產(chǎn)品空白，是2009年粵港關(guān)鍵領(lǐng)域重點(diǎn)突破項(xiàng)目招標(biāo)中標(biāo)項(xiàng)目，獲得政府財(cái)政財(cái)政資助。本產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了功率型LED封裝材料的高透光率、高折光率、持久耐溫耐候性、以及對(duì)芯片的持久保護(hù)等性能，產(chǎn)品整體技術(shù)達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。對(duì)于打破國(guó)外技術(shù)壟斷，建設(shè)環(huán)保，節(jié)能型社會(huì)，促進(jìn)我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展，具有非常良好的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益。

COB集成封裝膠

熒光粉膠

高折貼片封裝膠

低折貼片封裝膠

模頂硅膠|燈條膠

玉米燈高透膠

觸變性甲基硅膠

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相關(guān)建材詞條解釋：

封裝

封裝 (encapsulation)隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口，控制在程序中屬性的讀取和修改的訪問(wèn)級(jí)別。封裝 (encapsulation)封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為（或功能）相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，而只是要通過(guò)外部接口，以特定的訪問(wèn)權(quán)限來(lái)使用類的成員。封裝在網(wǎng)絡(luò)編程里面的意思, 當(dāng)應(yīng)用程序用TCP傳送數(shù)據(jù)時(shí)，數(shù)據(jù)被送入?yún)f(xié)議棧中，然后逐個(gè)通過(guò)每一層直到被當(dāng)作一串比特流送入網(wǎng)絡(luò)，其中每一層對(duì)收到的數(shù)據(jù)都要增加一些首部。