為了解決現(xiàn)代工業(yè)對納米粉體和復(fù)合粉體的迫切需求，連云港沃華新材料科技公司經(jīng)過多年的實驗和研究，成功開發(fā)了一系列連續(xù)低熔點的融化和工作溫度的玻璃態(tài)粉體材料，不僅僅解決了企業(yè)的燃眉之急，同時打破美日歐洲企業(yè)對高端封接玻璃粉的長期壟斷，努力縮小了我國復(fù)合合成粉體材料和國外先進技術(shù)的差距。

低熔點玻璃粉是一種合成的多用途焊接封裝材料玻璃相復(fù)合粉體，由連云港沃華新材料科技公司經(jīng)過采用多種非金屬氧化物經(jīng)過嚴格科學(xué)的級配，融化煅燒，冷卻，粉碎，研磨，分散而成。該系列低熔點粉體玻璃粉材料具有較低的熔化溫度和封接溫度和良好的化學(xué)穩(wěn)定性，該玻璃粉具有較高的機械強度，而被廣泛應(yīng)用于封接焊接電真空和微電子產(chǎn)品，封接焊接密封激光器和紅外遙感器材、高能物理設(shè)備的密封焊接、新能源產(chǎn)品的密封焊接、宇航設(shè)備的封接和焊接、汽車光學(xué)器件的封接。。

沃華公司的低熔點玻璃粉按照其用途可分為： 玻璃焊接用低熔點玻璃粉， 陶瓷焊接用低熔點玻璃粉，金屬焊接用玻璃粉，微電子級玻璃粉低熔點，半導(dǎo)體用低熔點玻璃粉。

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相關(guān)建材詞條解釋：

玻璃粉

玻璃粉末為無定型硬質(zhì)顆粒，生產(chǎn)中使用原料為PbO、SiO2、TiO2等電子級原料混勻后，再高溫進行固相反應(yīng)，形成無序結(jié)構(gòu)的玻璃均質(zhì)體，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，其耐酸性已遠遠超過氧化鉛，但在化學(xué)組成表達中按通常 慣例折合成氧化物形成，如：PbO， SiO2 等表示。請注意區(qū)別.物理指標(biāo)：外 觀：白色粉末白 度：≥93平均粒徑：2.5±0.5um比 重：2.7g/ml吸 油 量：28±2.5g/100g莫氏硬度：7.8化學(xué)成分：硅酸鹽類

焊接

英文：(1)soldera mixture metals that is heated and melted and then used to join metals,wires,etc.together.(2)welda joint made by welding焊接焊接過程中，工件和焊料熔化形成熔融區(qū)域，熔池冷卻凝固后便形成材料之間的連接。這一過程中，通常還需要施加壓力。焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。19世紀末之前，唯一的焊接工藝是鐵匠沿用了數(shù)百年的金屬鍛焊。最早的現(xiàn)代焊接技術(shù)出現(xiàn)在19世紀末，先是弧焊和氧燃氣焊，稍后出現(xiàn)了電阻焊。20世紀早期，隨著第一次和第二次世界大戰(zhàn)開戰(zhàn)，對軍用器材廉價可靠的連接方法需求極大，故促進了焊接技術(shù)的發(fā)展。隨著焊接機器人在工業(yè)應(yīng)用中的廣泛應(yīng)用，研究人員仍在深入研究焊接的本質(zhì)，繼續(xù)開發(fā)新的焊接方法，以進一步提高焊接質(zhì)量。