主題：聚焦前沿技術(shù)突破，賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合

預(yù)計(jì)30000㎡+展出面積；30000名+專業(yè)觀眾；400家+領(lǐng)先展商

同期舉辦：中國（武漢）數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

武漢半導(dǎo)體展展示主題：

IC 設(shè)計(jì)、芯片

第三代半導(dǎo)體材料SiC/GaN/GaAs

晶圓制造及封裝

半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與開發(fā)

封裝測(cè)試

半導(dǎo)體材料

可靠性測(cè)試及認(rèn)證

※ 關(guān)于武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

在國家大力推動(dòng)下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區(qū)、以上海為核心的長三角地區(qū)、以深圳為核心的珠三角地區(qū)、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。隨著新一輪集成電路發(fā)展熱潮涌現(xiàn)，除京滬等地繼續(xù)領(lǐng)跑外，中西部地區(qū)省市雖為第二梯隊(duì)，卻也因西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路重點(diǎn)城市，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展*活躍的產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，其中湖北憑借著國家存儲(chǔ)基地備受業(yè)界關(guān)注。

根據(jù)湖北省“一芯兩帶三區(qū)”區(qū)域和產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，以集成電路為代表的電子信息產(chǎn)業(yè)是發(fā)展規(guī)劃的重中之重。2025年，湖北省集成電路、半導(dǎo)體等電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入將超過8000億元，同比增長兩成，其中半導(dǎo)體制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入為5101億元。

為了推動(dòng)中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，促進(jìn)先進(jìn)技術(shù)在中西部地區(qū)的創(chuàng)新應(yīng)用，由中國（武漢）數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)組委會(huì)聯(lián)合沃森展覽共同打造的 2026 武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（OVC）將于2026年5月20日-22日在武漢·中國光谷科技會(huì)展中心召開，專注于半導(dǎo)體行業(yè)國際性、專業(yè)化的展會(huì)平臺(tái)，匯聚眾多芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，打造深度的技術(shù)交流平臺(tái)，屆時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)國內(nèi)外半導(dǎo)體、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)數(shù)萬名專業(yè)工程師采購參觀。

2026 武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展規(guī)劃30000㎡展出面積，400家領(lǐng)先展商，30000名專業(yè)觀眾以及十多場(chǎng)專業(yè)論壇。期待與您相約武漢，攜手共拓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇！ 

※ 展品范圍

展會(huì)聚焦“IC芯片與設(shè)計(jì)”、“晶圓制造與封裝測(cè)試”、“化合物半導(dǎo)體”等主題，全面覆蓋EDA/IP、IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料、零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)圖景。

IC 設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)： 
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等；

晶圓制造及封裝展區(qū)：
晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

第三代半導(dǎo)體展區(qū)：
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件、(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；

半導(dǎo)體材料展區(qū)：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

※ 豐富多彩的同期論壇活動(dòng)

展會(huì)同期舉辦各種主題的技術(shù)論壇，以配合各個(gè)展區(qū)展示產(chǎn)品。組委會(huì)將嚴(yán)格篩選演講嘉賓和演講主題，以技術(shù)為主，配合適量的品牌宣傳，以確保技術(shù)論壇介紹世界范圍內(nèi)*先進(jìn)的、*前沿的半導(dǎo)體技術(shù)，為廣大半導(dǎo)體行業(yè)人士奉送一場(chǎng)“美味佳肴”。

1.中國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈發(fā)展論壇

2.功率半導(dǎo)體IGBT/SiC 產(chǎn)業(yè)論壇

3.化合物半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇

4.AI加速半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇

5.功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導(dǎo)體功率器件技術(shù)論壇

6.碳化硅襯底材料生長與加工技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇

7.第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇

8.半導(dǎo)體器件性能開發(fā)與測(cè)試技術(shù)論壇

時(shí)間安排：

布展時(shí)間：2026年5月18-19日

開幕時(shí)間：2026年5月20日（9:00）

展出時(shí)間：2026年5月20日-22日

撤展時(shí)間：2026年5月22日（16:00）