勝宏科技:擬終止高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設(shè)項(xiàng)目
詳細(xì)說明
勝宏科技(300476)2月13日晚間公告,由于宏觀經(jīng)濟(jì)增速、疫情、國(guó)際環(huán)境等多方面影響,公司所處PCB行業(yè)的短期需求暫時(shí)放緩。公司擬終止“高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設(shè)項(xiàng)目”,擬終止項(xiàng)目涉及的募資金額為14.85億元。公司規(guī)劃在越南、泰國(guó)等東南亞地區(qū)投資,將在認(rèn)真考察和詳細(xì)論證后,確定新的募投項(xiàng)目,并在履行必要的審議程序后擇機(jī)啟動(dòng)。