中信建投研報(bào)指出，在AI數(shù)據(jù)中心中，越來(lái)越多的客戶傾向于選擇更大帶寬的網(wǎng)絡(luò)硬件。帶寬越高，單位bit傳輸?shù)某杀尽⒐囊约俺叽绺袃?yōu)勢(shì)。800G光模塊的高增速已經(jīng)能夠反映出AI對(duì)于帶寬迫切的需求，其在2022年底開始小批量出貨，2024年的出貨量將有望呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。中信建投認(rèn)為，1.6T光模塊升級(jí)周期有望縮短。從上游光電芯片、連接器，中游光模塊公司以及下游云廠商客戶等維度，分析了目前1.6T光模塊相關(guān)的進(jìn)展。1.6T時(shí)代，相比較銅纜，光模塊是主要方案，光模塊中單模是主要方案，單模光模塊中硅光和薄膜鈮酸鋰均有機(jī)會(huì)取得突破。雖然2024年二季度海外云廠商的Capex下降，但各家云廠商對(duì)未來(lái)資本開支維持較樂(lè)觀的指引口徑，對(duì)AI業(yè)務(wù)發(fā)展均給予較高期待。中信建投認(rèn)為高速光模塊的行業(yè)景氣度仍在提升。校對(duì)：祝甜婷