芯聯(lián)集成(688469)2月26日在互動平臺表示，2024年公司相繼推出數(shù)?；旌锨度胧娇刂菩酒圃炱脚_、高邊智能開關(guān)芯片制造平臺等多個(gè)國內(nèi)唯一/領(lǐng)先的高性能、高可靠性車規(guī)級BCD工藝技術(shù)平臺。在數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器電源應(yīng)用上，180nmBCD應(yīng)用于AI服務(wù)器和AI加速卡的電源管理芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；55nmBCD 20V集成DrMOS客戶產(chǎn)品驗(yàn)證完成?？蛻舾采w大部分國內(nèi)主流設(shè)計(jì)公司，獲得多個(gè)項(xiàng)目定點(diǎn)。2025年，隨著新平臺、新應(yīng)用推廣及新產(chǎn)能投產(chǎn)，公司在模擬IC等業(yè)務(wù)將增長顯著。