高通將于2023年發(fā)布高性能PC處理器
據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)消息,高通在本周四召開(kāi)的二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示,正在開(kāi)發(fā)PC處理器,該項(xiàng)目領(lǐng)導(dǎo)者曾參與蘋(píng)果M1的開(kāi)發(fā)工作。高通方面介紹,合作伙伴SoC的送樣時(shí)間定在2022年8月左右,零售產(chǎn)品的出貨時(shí)間定為2023年。
據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)消息,高通在本周四召開(kāi)的二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示,正在開(kāi)發(fā)PC處理器,該項(xiàng)目領(lǐng)導(dǎo)者曾參與蘋(píng)果M1的開(kāi)發(fā)工作。高通方面介紹,合作伙伴SoC的送樣時(shí)間定在2022年8月左右,零售產(chǎn)品的出貨時(shí)間定為2023年。





























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